多余物定義PCBA制造過程中所發生的，存在于機內的所有非設計和工藝所要求的各種物理的或化學的、可見的和不可見的、氣態的或液態的、宏觀的或微觀的等物質，均屬多余物。多余物是產品潛在的可靠性隱患，必須仔細地清除。特別是對高密度組裝和高可靠性產品來說，保持產品的清潔度要求尤為重要。
常見的多余物PCBA常見的多余物大致可列舉如下：
①助焊劑殘留物；
②顆粒狀物；
③氯化物；
④碳化物；
⑤白色殘留物；
⑥吸附的潮氣或有害氣體；
⑦汗跡；
上述多余物有可溶性的或不可溶性的，它們可以是有機的或無機的。
殘留物的來源：
1、助焊劑殘留物來源于組件的焊接過程，對需清洗的助焊劑而言，應無可見殘留物；而對免清洗助焊劑而言，允許有非離子性的助焊劑殘留物。
源興光學離子污染測試儀應用于PCB電路板清洗工序前后離子污染程度的測試。 具有：數據自動生成、過濾再生速度快，動態和靜態測量模式、關鍵零部件：美國歐米伽過濾柱，滿足美國和中國guo家標準。通過：第三方機構驗證和申請實用新型專利。可接受定制和其他品牌維修服務。
2、顆粒狀物表面殘留了灰塵或其他顆粒物，如纖維絲、渣滓、金屬顆粒及助焊劑中的結晶物等，它們均是由生產過程中的違章操作和加工、工作場地文明衛生條件差等因素造成的。
3、氯化物在PCBA表面上助焊劑活化劑反應而形成的另一種殘余物就是鉛鹽。屬于這一類的殘余物有氯化鉛等。
為了提高焊接操作速度所使用的一些高活性助焊劑中，含有產生鉛鹽的活化劑體系。這些鹽可以和來自層壓板樹脂中的溴化物（防燃層壓敷箔基板材料）起反應，生成不可溶解的鹽（溴化鉛），這也是一種白色粉狀離子殘余物。
4、碳化物當PCB上存在氯元素時，氯就要侵蝕釬料中的鉛，形成的氯化鉛（PbCl2）是附著力相當差的化合物。在含有CO2的潮濕空氣中，氯化鉛是不穩定的，很容易轉變為較穩定的碳酸鉛，并在轉變過程中釋放出另一個氯離子，該氯離子再次游離侵蝕氧化鉛。該轉變過程的zui終產物碳酸鉛是多孔的白色粉點狀材料。
5、白色殘留物白色殘留物形成因素較復雜，諸如：
（1）PCBA焊接后或清除助焊劑殘留物后會留下一些不溶的白色殘余物。這些殘余物集中在焊好的PCBA的某些特定區域，或者在PCB板面上形成一層均勻的白色結構物。
（2）助焊劑中活化劑的分解物。當對溶劑成分的控制失效時，活化劑殘余物常常形成白色粉末狀殘留物。如果清洗不凈，這些離子殘余物就留在PCBA上。清洗溶劑飽和以及在清洗系統中停留時間過于短暫，也會導致從助焊劑活化劑中析出白色粉末狀殘余物。
（3）白色污染物中另一種類型的離子殘余物，是在PCBA表面和阻焊膜之間形成的白色顆粒狀斑點。這是由于清洗不當而產生的一種離子殘余物，有時更換一種阻焊膜材料即可消除。
（4）來自層壓板的聚合反應產物。充分的聚合反應是PCB基板獲得光滑、無孔、抗釬接性和不受溶劑侵蝕的堅固表面所需要的。在這種化學反應中，兩種或更多的單體或同類聚合物相結合形成一個高分子，當聚合反應不充分或過度時就會產生白色殘余物。
（5）來自助焊劑中的聚合反應產物。助焊劑中的松香在波峰焊接過程中反復加熱對聚合過程起了催化作用，使松香聚合成長鏈分子，而且在焊接溫度下還存在著活化劑對聚合反應的催化作用。
6、吸附的潮氣或有害氣體這類多余物zui常見于在無溫、濕度控制和被污染的工業大氣環境中組裝的產品。
7、汗跡在PCBA組裝過程中，操作者未遵守工藝規范要求所致。
