一、PCB線寬應該走多大？
簡單的說：
常規信號線，10mil左右即可；電源線盡量款一點，如40mil以上；底線盡量采用敷銅的方式，減小回路阻抗。
目前國內比較主流的是6mil。但是通常在要求不高的時候，應選用可靠性更高的10mil或8mil。國內比較頂級的PCB廠家已掌握4mil的可靠技術，但成本線對較高。
國外已知的成熟技術已經可以制作2mil線寬的PCB板。
具體的說：
1. 晶體、晶振、繼電器、開關電源等強輻射器件遠離單板接口連接器至少1000mil;
2. 地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。
3. 電源線盡可能的寬，不應低于18mil；信號線寬不應低于12mil；cpu入出線不應低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil；
二、PCB布線原則
1. 連線精簡原則
連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。
2. 安全載流原則
銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系（軍品標準），可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。
3. 電磁抗干擾原則
電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等
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