PCB及相關基材一般依據由國際電工委員會（簡稱IEC，是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織）制定的標準；IEC現行有效的PCB基材（覆箔板）標準、PCB標準、PCB相關材料的技術標準、其涉及的測試方法標準大致如下：
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分類 |
材質 |
名稱 |
代碼 |
特征 |
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剛性覆銅薄板 |
紙基板 |
酚醛樹脂覆銅箔板 |
FR-1 |
經濟性，阻燃 |
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FR-2 |
高電性，阻燃(冷沖) |
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XXXPC |
高電性(冷沖) |
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XPC經濟性 |
經濟性(冷沖) |
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環氧樹脂覆銅箔板 |
FR-3 |
高電性，阻燃 |
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聚酯樹脂覆銅箔板 |
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玻璃布基板 |
玻璃布－環氧樹脂覆銅箔板 |
FR-4 |
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耐熱玻璃布-環氧樹脂覆銅箔板 |
FR-5 |
G11 |
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玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板 |
GPY |
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玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 |
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復合材料基板 |
環氧樹脂類 |
紙（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 |
CEM-1，CEM-2 |
(CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) |
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玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-環氧樹脂覆銅箔板 |
CEM3 |
阻燃 |
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聚酯樹脂類 |
玻璃氈（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅箔板 |
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玻璃纖維（芯）-玻璃布（面）-聚酯樹脂覆銅板 |
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特殊基板 |
金屬類基板 |
金屬芯型 |
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金屬芯型 |
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包覆金屬型 |
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陶瓷類基板 |
氧化鋁基板 |
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氮化鋁基板 |
AIN |
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碳化硅基板 |
SIC |
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低溫燒制基板 |
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耐熱熱塑性基板 |
聚砜類樹脂 |
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聚醚酮樹脂 |
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撓性覆銅箔板 |
聚酯樹脂覆銅箔板 |
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聚酰亞胺覆銅箔板 |
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PCB及基材測試方法標準:
1、IEC61189-1（1997-03）：電子材料試驗方法，內連結構和組件----第一部分：一般試驗方法和方法學。
2、IEC61189（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第二部分：內連結構材料試驗方法 2000年1月第一次修訂
3、IEC61189-3（1997-04）電子材料試驗方法，內連結構和組件----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。
4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。
PCB相關材料標準：
1、IEC61249-5-1（1995-11）內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第一部分：銅箔（用于制造覆銅基材）
2、IEC61249-5-4（1996-06）印制板和其它內連結構材料----第5部分：未涂膠導電箔和導電膜規范----第四部分；導電油墨。
3、IEC61249-7-（1995-04）內連結構材料----第7部分：抑制芯材料規范----第一部分：銅/因瓦/銅。
4、IEC61249-8-7（1996-04）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第七部分：標記油墨。
5、IEC61249 8 8（1997-06）內連結構材料----第8部分：非導電膜和涂層規范----第八部分：永久性聚合物涂層。
印制板標準：
1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范。
2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內連剛性多層印制板----分規范----第一部分：能力詳細規范----性能水平A、B、C。
3、IEC60326-3（1991-05）印制板----第三部分：印制板設計和使用。
4、IEC60326-4（1980-01）印制板----第四部分：單雙面普通也印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。
5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂）。
6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（1989年11月第一次修訂）。
7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。
8、EC60326-9（1981-03）印制板----第九部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。
9、EC60326-9（1981-03）印制板----第十部分：（有金屬化孔）剛-撓雙面印制板規范（1989年11月第一次修訂）。
10、EC60326-11（1991-03）印制板----第十一部分：（有金屬化孔）剛-撓多層印制板規范。
11、EC60326-12（1992-08）印制板----第十二部分：整體層壓拼板規范（多層印制板半成品）。
(1)紙基印紙基印紙基印紙基印制板制板制板制板 這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家標準協會/美國電氣制造商協會)標準規定的型號，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、 XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產量大的是FR-1和XPC印制板。
(2)環氧玻纖布印制板環氧玻纖布印制板環氧玻纖布印制板環氧玻纖布印制板 這類印制板使用的基材是環氧或改性環氧樹脂作黏合劑，玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產量最大，使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中，環氧玻纖布板有四個型號：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留熱強度，不阻燃)，FR-5(保留熱強度，阻燃)。實際上，非阻燃產品在逐年減少，FR-4占絕大部分。
(3)復合基材印制板合基材印制板合基材印制板合基材印制板 這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹脂是環氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優于FR-4。
(4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板 金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
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