目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環氧樹脂或其他膠水及合金密封，經常會有電路板虛焊的現象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環節。

電路板虛焊一直是電子行業的常見問題，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術工人想出了各種各樣的方法：用人工檢測，用AOI電路板虛焊檢測，用電磁振動電路板虛焊檢測，效果均不盡人意。

經過多方實驗研究，X-ray檢測設備被越來越多的人認可，其電路板虛焊檢測的效率、效果都讓人省心又省力。

當X-ray檢測設備透射電路板的時候，電路板中虛焊的部分、電路板斷裂部分，又或者是電路板空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力也不同。因為穿透有缺陷部位的射線高于無缺陷部位的射線強度，因此可以通過檢測穿透物體的射線強度差異來檢測出電路板虛焊、電路板空洞、電路板斷裂的部分。其檢測的高效率讓企業主拍手稱贊。

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