X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產生X射線穿透來檢測電子元器件、半導體封裝產品內部結構構造品質、以及SMT各類型焊點焊接質量等。

使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

設備主要特點

1、采用X光透射成像原理，對PCB多層定位孔進行參數測量和觀察；

2、該儀器采用CAN網絡計算機控制系統，通訊穩定，操作簡單；

3、配導航高清攝像頭，對指定位置進行觀察，實現觀察的可視化動態顯示；

4、選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像，軟體進行圖像處理和參數測量。

5、可以對圖像在靜態和動態情況下，進行各種條件測量，圓心位置，點與點距離，圓形面積等等，并可進行四圖合并。

6、測量結果可根據設定參數進行判定；

7、該機具有高可靠性X射線防護措施及控制系統，提供安全可靠操作環境，X射線劑量當量不超過2mSv/年（不超過0.5μSv/h）的國家標準GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》要求；

8、該機加裝兩個風扇對X光管進行冷卻，防止X光管過熱，大大提高X光管的使用壽命；

9、該機設置了X光開啟一定時間后，采用溫度智能控制模式動態控制X光運行，降低了輻射對人體造成的危害；

1該機對X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內，防止X光管長時間大電流和大電壓工作時，導致過熱損壞；

11、產品檢測項目能滿足IPC-A-600G《電路板品質允收規格》標準

應用范圍：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。