儀器圖片
儀器型號：YX-12XG
儀器用途
采用 X 光透射成像原理， 對PCB制程中壓合和鉆孔工序對內層孔進行觀測和檢查。
儀器特點
1.采用進口密封式微焦 X 射線管和X 像增強器，確保圖像清晰。
2.配導航高清攝像頭，對指定位置進行觀察，實現觀察的可視化動態顯示。
3.可以對圖像在靜態和動態情況下，
4.該機具有高可靠性 X 射線多重防護措施（密封式微焦 X 射線管、半封閉鉛防護和雙層鉛橡皮防護簾），確保操作人員安全、可靠。
4.軟件采用多種圖像處理和測量技術，可實時觀測和測量圓心位置，點與點距離，圓形面積等，并可進行四圖合并。
技術參數：
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項目 |
技術參數 |
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測量精度 |
50μm |
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解析度 |
21lp/cm |
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檢查 PCB 板板厚 |
≥26層以下 |
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可視范圍 |
φ20mm |
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透視放大倍率 |
8X～64X |
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X 光管 |
最大電壓：50kv 、 最大電流：1mA、最大功率：50w |
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輻射泄漏 |
≤0.5μSV/h |
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軟件 |
源興YX-XG專用軟件 |
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外形尺寸 |
1050*840*1500mm |
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重量 |
140Kg |
